Burton Step On® Re:Flex W M

Burton Step On® Re:Flex W M. Dámské snowboardové vázání Burton Step On® Re:Flex W nabízí nejintuitivnější propojení vázání s botami. Nastup a jdi. S nášlapným systémem Step On® od značky Burton budeš z kopce vyrážet vždy jako první. Toto nové nášlapné vázání je super volba pro jezdce, kteří hledají pohodlí a výkon v jednom. Tři kontaktní body – dva na špičce (Toe hooks 2.0) a jeden na patě – poskytují bezkonkurenční jednoduchost, bezpečnost a ovládání desky, zatímco páka pro uvolnění umožňuje snadný a rychlý výstup. V kombinaci s botami Burton Step On ti vázání poskytne univerzální all-round střední flex, ideální pro freestylové manévry, ale stále dostatečně důvěryhodný pro strmé kopce a vysokou rychlost. Rychlost zapínání a vypínání ti za den umožní mnohem více jízd, než si byla doposud zvyklá. Určení: pro zkušenější snowboardistky/all-mountain ježdění Single-Component Baseplate Construction - základna je po celé délce vyrobena z jednoho materiálu, což má za následek konzistentní odezvu pro dominanci v jakémkoli terénu Re: Flex™ - systém, který nabízí více flexu, citu a odpružení než tradiční diskové vázání Single-Component Hi-Back Construction - jednoduchost patky z jednoho kusu znamená okamžitou reakci Canted Hi-Back Design – ergonomicky tvarované patky, které kopírují přirozený tvar pravé a levé nohy pro maximální kontrolu a pohodlí Zero Forward Lean Hi-Back – patky mají možnost nulového naklonění pro uvolněnou relaxační jízdu. Čím více jsou patky nakloněny, tím se zvyšuje reakčnost a celková kontrola FLAD™ - čím vyšší náklon patek, tím rychlejší reakce při zatáčení přes paty. Nakloň patky více do ledové rampy, nebo méně pro jibbování ve snowparku - DialFlad™ nabízí rychlé nastavení s více pozicemi Re: Flex™ FullBED Cushioning System - celoplošné odpružení pod botou maximalizuje komfort a zároveň snižuje únavu Montáž: kompatibilní se všemi montážními systémy (4x4, Burton 3D a The Chennel™)

Další vlastnosti: BARVY Šedá. DÁMSKÉ | PÁNSKÉ | DĚTSKÉ Dámské. Velikost M. . . . . . . . . . . . . . . . . .